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夏普LED灯珠_中国LED市场
产品分类
  LED封装器件(13)
公司信息
  经营模式:   经销贸易
  主      营:   SHARP LED光源
产品介绍
夏普LED灯珠 夏普LED灯珠
品牌:
型号:
数量: 0
所在地: 中国广东省深圳市
价格: 90.00
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性能特点:

SHARP白光LED模组采用蓝光芯片配红绿荧光粉技术,率先采用陶瓷基板封装,已得到各大厂商的认同,目前SHARP已量产4W-50W产品线,每个系列色温从2700K-6000K均匀分布,显色指数大于80,广泛应用在家居商业照明领域,其光效冷白能达到110lm/W,暖白达到90LM/W,我司为SHARP中国区一级代理,专业销售SHARP LED ,同时配合客户推荐光学,驱动等相关解决方案,致力于为客户提供高质量的固态照明方案.   SHARP COB光源特点及优势 1、基于小功率芯片集成的大功率模块     采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点。     小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用,并且产品升级换代较快,从而可以使SHARP Zenigata  LED在保证产品质量同时,加速产品的开发以应对市场需求。     产品灵活性较高,以现有标准产品不能满足客户需求的情况下,可以相应增加或减少所用小芯片的数量,从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系,满足客户多样话的要求,提升照明    产品的竞争力。 2、业内首家采用陶瓷基板封装技术     与传统铝基板相比,陶瓷铝基板的反射率较高,有助于提升光效。      陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。      陶瓷热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热      便于组装,可以将ZenigataLED模块通过导热胶直接装配在散热器上。      陶瓷导热系数较高,从而可以保证SHARP Zeigata LED具有业界领先的热流明维持功率((95%)。      陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试。 日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组   1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效。   2:陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。   3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。   4:便于组装,可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。   5:陶瓷的导热系数较高,从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率(95%)   6:陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试      COB陶瓷基板封装LED模组总共有4个系列:   1:Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率,尺寸大小:12x8mm,光效:63-88lm/W,色温:2700-6000K)   2:Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率,尺寸大小:15x12mm,光效:84-106lm/W,色温:2700-6000K)   3:Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率,尺寸大小:15x12mm,光效:77-110lm/W,色温:2700-6000K)   4:Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率,尺寸大小:24x20mm,光效:75-114lm/W,色温:2700-6000K)   夏普 LED基于小功率芯片集成的大功率模块   1:采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,具有光效高,散热性能好等特点。   2:小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用,并且产品升级换代较快,从而可以使SHARP Zenigata LED在保证产品质量的同时,加速产品开发以应对市场需求。   3:产品的灵活性较高,在现有标准产品不能满足客户需求的情况下,可以相应的增加或者减少所用小芯片的类量,从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系,满足客户多样化的需求,提升照明产品的竞争力。